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Rogers curamik Performance?基板

發(fā)布時(shí)間：2024-09-26 10:41:35     瀏覽：244

　　Rogers curamik Performance 基板是一種高性能的電子基板，它采用了活性金屬釬焊(AMB)工藝與銅焊接的Si3N4陶瓷材料。這種基板特別適用于需要長(zhǎng)壽命、高功率密度和高穩(wěn)定性的應(yīng)用場(chǎng)景，如汽車電力電子、高可靠性功率模塊、可再生能源系統(tǒng)和牽引系統(tǒng)。

Rogers curamik Performance 基板

　　特性：

　　熱導(dǎo)率：在20°C溫度條件下，其熱導(dǎo)率高達(dá)90 W/mK。

　　厚度組合：提供6種不同的厚度選項(xiàng)。

　　熱膨脹系數(shù)(CTE)：在20°C至300°C的溫度范圍內(nèi)，其熱膨脹系數(shù)為2.5 ppm/K。

　　優(yōu)勢(shì)：

　　高性能應(yīng)用：能夠在高需求和高功率的應(yīng)用中發(fā)揮出色的性能。

　　高功率密度：支持更高的功率密度，這意味著在相同體積內(nèi)可以處理更多的功率。

　　成本與性能平衡：在成本和性能之間達(dá)到了完美的平衡，使其成為經(jīng)濟(jì)高效的解決方案。

　　常規(guī)尺寸：

　　母板的總尺寸：138 mm x 190.5 mm ± 1.5%

　　最大可用面積：127 mm x 178 mm ± 0.05%

　　銅的剝離強(qiáng)度：

　　DBC：≥ 4.0 N/mm @ 50 mm/min(在銅厚度為0.3mm時(shí))

　　AMB：≥ 10.0 N/mm @ 50 mm/min(在銅厚度為0.5mm時(shí))

　　銅線之間典型寬度/間距：

銅厚度DBC寬度AMB寬度
0.127 mm0.35 mm不適用
0.2 mm0.4 mm不適用
0.25 mm>0.45 mm不適用
0.3 mm0.5 mm0.6 mm
0.4 mm≥0.6 mm不適用
0.5 mm>0.7 mm1.0mm
0.6 mm0.8 mm不適用
0.8 mm不適用1.2 mm

深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司，代理銷售Rogers高頻電路板材料，歡迎咨詢。

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