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TMM? 3層壓板Rogers

發(fā)布時間：2023-07-24 16:52:06     瀏覽：1530

Rogers TMM?3熱固性微波板材是種陶瓷熱塑性聚合物復(fù)合材料，主要用于要求穩(wěn)定性可靠電鍍通孔的帶狀線和微帶線技術(shù)應(yīng)用。

TMM?3層壓板具備陶瓷和傳統(tǒng)PTFE微波組件層壓板的諸多優(yōu)勢，但不需要使用這種材料常見的特殊工藝流程。TMM?3層壓板根據(jù)熱固性樹脂，不需要墊板加高或基材形變量即可實現(xiàn)安全可靠的引線鍵合。

Rogers (43).png

特征

Dk3.27+/-.032

Df.0020@10GHz

TCDk37ppm/°K

熱膨脹系數(shù)與銅適配

產(chǎn)品壁厚范圍：.0015至.500英寸+/-.0015”

優(yōu)勢

具備優(yōu)異的抗蠕變性能和加工硬化的機(jī)械性能

對制作工藝所使用的化學(xué)品具有較強(qiáng)耐抗性，能降低制造期內(nèi)的損傷

在實施化學(xué)鍍層之前，板材不需要通過鈉萘處理

Rogers 為全球客戶提供高頻率、高速度和高功率半導(dǎo)體材料，業(yè)務(wù)覆蓋無線基礎(chǔ)設(shè)施、功率放大器、雷達(dá)系統(tǒng)、高速數(shù)字、混合動力汽車、高壓軌道交通牽引、激光系統(tǒng)以及風(fēng)能和太陽能轉(zhuǎn)換領(lǐng)域。深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司，代理銷售Rogers高性能毫米波板材，歡迎咨詢。

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