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TDK FS1412超薄μPOL?電源模塊

發(fā)布時(shí)間:2024-02-23 08:38:48     瀏覽:285

  FS1412TDK的新一代μPOL DC-DC轉(zhuǎn)換器系列的一員,其尺寸為5.8mm x 4.9 mm x 1.6 mm(長(zhǎng) x 寬 x 高)。該系列轉(zhuǎn)換器采用了先進(jìn)的集成技術(shù),旨在提供更高性能、更小尺寸、更易使用和集成度更簡(jiǎn)化的解決方案。

TDK FS1412超薄μPOL?電源模塊

  這些μPOL轉(zhuǎn)換器主要應(yīng)用于大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能(AI)、5G蜂窩、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)、電信和計(jì)算企業(yè)等領(lǐng)域。該技術(shù)將DC-DC轉(zhuǎn)換器放置在復(fù)雜芯片組附近,通過(guò)最小化轉(zhuǎn)換器和芯片組之間的距離,實(shí)現(xiàn)快速響應(yīng)和動(dòng)態(tài)負(fù)載電流的精確調(diào)節(jié)。

  TDK多年來(lái)一直致力于開(kāi)發(fā)μPOL技術(shù),以提供高密度、高性價(jià)比的解決方案來(lái)改善電氣和熱性能,并專(zhuān)注于為空間有限且需要薄型電源的應(yīng)用提供系統(tǒng)級(jí)解決方案。通過(guò)將高性能半導(dǎo)體與先進(jìn)封裝技術(shù)相結(jié)合,如嵌入基板的半導(dǎo)體(SESUB)和先進(jìn)的電子元件,以及3D集成技術(shù),TDK能夠在較小的尺寸和更薄的外形下實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的系統(tǒng)集成。

  這款新型μPOL DC-DC轉(zhuǎn)換器系列具有廣泛的工作溫度范圍,可在-40°C至125°C之間運(yùn)行,并具有超過(guò)1000 A/cm3的高電流密度。此系列輸出電流為12A,具有最小高度為1.6mm,在同類(lèi)產(chǎn)品中尺寸較小50%。因此,這大大降低了系統(tǒng)解決方案成本,減少了電路板尺寸和組裝成本,同時(shí)還減小了BOM和PCB成本。

類(lèi)型尺寸mm額定電流A
FS1412系列5.8x4.9x1.612

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注:TDK μPOL?嵌入式DC-DC電源模塊型號(hào)產(chǎn)品可用Cyntec電源模塊進(jìn)行替代,具體替代方案可咨詢立維創(chuàng)展。

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