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TDK超小型負(fù)載點(diǎn)μPOL DC-DC轉(zhuǎn)換器

發(fā)布時(shí)間:2024-01-23 11:35:42     瀏覽:740

TDK推出的μPOL? DC-DC轉(zhuǎn)換器,是業(yè)內(nèi)最小巧、功率密度最高的負(fù)載點(diǎn)解決方案,適用于大數(shù)據(jù)、機(jī)器學(xué)習(xí)、人工智能(AI)、5G蜂窩、物聯(lián)網(wǎng)和計(jì)算企業(yè)等應(yīng)用場(chǎng)景。

FS系列不是把分立的集成電路(IC)和電感器(L)并排使用,而是將它們集成在一個(gè)緊湊的配置中。這為那些有空間限制,需要薄型電源的應(yīng)用提供了高密度的解決方案。

它們的尺寸是3.3 x 3.3 x 1.5 mm,盡量減少了需要外部組件,保持高性能的同時(shí),提供了易于集成的簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。這一系列產(chǎn)品每 mm3 提供了高密度的1瓦解決方案,而且比同類產(chǎn)品尺寸小了50%。因此,它極大地降低了系統(tǒng)解決方案成本,減小了電路板尺寸和組裝成本,還有BOM和PCB成本。該器件可在-40°C至125°C的廣泛結(jié)溫范圍內(nèi)工作。FS1406有望于2019年第三季度開始量產(chǎn)。

多年來,TDK一直致力于開發(fā)與這些創(chuàng)新有關(guān)的專利(美國9,729,059號(hào)和美國10,193,442號(hào))。μPOL?是由TDK的子公司Faraday Semi開發(fā)的。這些全新的解決方案將高性能半導(dǎo)體與先進(jìn)的封裝技術(shù)相結(jié)合,如嵌入式基板半導(dǎo)體(SESUB)和先進(jìn)電子元件,通過3D集成實(shí)現(xiàn)更小的尺寸和更低的外形,從而實(shí)現(xiàn)獨(dú)特的系統(tǒng)集成。這種集成使TDK能夠以更低的系統(tǒng)總成本提供更高的效率和易用性。

μPOL?技術(shù)涵蓋了一個(gè)DC-DC轉(zhuǎn)換器,該轉(zhuǎn)換器安置在ASIC、FPGA等復(fù)雜芯片組的附近。通過減小轉(zhuǎn)換器與芯片組之間的距離,將電阻和電感分量減至最低,以實(shí)現(xiàn)對(duì)動(dòng)態(tài)負(fù)載電流的快速響應(yīng)和精準(zhǔn)調(diào)節(jié)。

這一系列產(chǎn)品適用于工業(yè)應(yīng)用,不含鉛且符合 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)。

TDK超小型負(fù)載點(diǎn)μPOL DC-DC轉(zhuǎn)換器

主要應(yīng)用:

網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ):企業(yè)級(jí)固態(tài)硬盤/存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)

服務(wù)器:主流服務(wù)器、機(jī)架式和刀片式服務(wù)器、微型服務(wù)器

網(wǎng)絡(luò)通信和電信:以太網(wǎng)交換機(jī)和路由器以及 5G 小基站和 5G 基站

汽車(未來)

主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì):

尺寸:3.3 x 3.3 x 1.5 mm

輸出功率為每mm3 1瓦,所需電容比現(xiàn)有產(chǎn)品減少50%

適用于-40°C至125°C的結(jié)溫范圍

選型:

類型尺寸 [mm]額定電流 [A]
FS1406型約3.3 x 3.3 x 1.56
FS1404型約3.3 x 3.3 x 1.54
FS1403型約3.3 x 3.3 x 1.53

注:TDK μPOL?嵌入式DC-DC電源模塊型號(hào)產(chǎn)品可用Cyntec電源模塊進(jìn)行替代,具體替代方案可咨詢立維創(chuàng)展。

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