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AD250C電路板材料

發(fā)布于:2024-06-20 15:25:10

品牌名稱:Rogers

重要參數(shù):

· Dk 2.50+/-.04

· Df .0014 @10GHz

· 低無源互調(diào)

· 插入損耗


  • 產(chǎn)品詳情

  AD250C電路板材料是由Rogers公司生產(chǎn)的一種高性能層壓板,專為微波和射頻應(yīng)用設(shè)計。這種材料結(jié)合了化學(xué)復(fù)合材料和結(jié)構(gòu)設(shè)計,以實現(xiàn)高成本效率,并在通信基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域提供了極高的性價比。  

產(chǎn)品    標(biāo)準(zhǔn)厚度標(biāo)準(zhǔn)尺寸標(biāo)準(zhǔn)銅箔
AD250C0.020”(0.508mm)+/-0.002"
0.030”(0.762mm)+/-0.002”
0.060”(1.524mm)+/-0.003”
AD250C  0.020”
18”X12”(457X305mm)
18“X24”(457X610mm)


所有其他厚度

12X18”(305X457mm)
24X18”(610X457mm)
*可提供其他尺寸
*更多產(chǎn)品規(guī)格請聯(lián)系羅杰斯客服代表或銷售工程師。
電解銅箔
?oz.(18μm)HH/HH
1oz.(35μm)H1/H1

反轉(zhuǎn)處理電解銅箔
?oz.(18μm)RH/RH
1oz.(35μm)R1/R1

*其他銅箔及銅箔重量,如反轉(zhuǎn)處理電解銅箔和不覆銅產(chǎn)
品均可提供。
AD255C0.020”(0.508mm)+/-0.002"
0.030”(0.762mm)+/-0.002”
0.040”(1.016mm)+/-0.002”
0.060”(1.524mm)+/-0.002”
0.125”(3.175mm)+/-0.006”

*額外的非標(biāo)厚度可在0.020-0.250英寸范圍內(nèi)遞增。

     AD250C層壓板的主要特性包括:

  低損耗:采用PTFE(聚四氟乙烯)和陶瓷填料復(fù)合材料,使得在10GHz和基站頻率下的損耗角正切低至0.0014,這意味著信號在傳輸過程中的能量損失非常小。

  穩(wěn)定的介電常數(shù):介電常數(shù)(Dk)為2.50,并且容差變化非常低,僅為+/-0.04,這有助于保持電路設(shè)計的精確性和性能的一致性。

  低粗糙度銅箔:銅箔的低粗糙度有助于進一步降低導(dǎo)體損耗,提高信號傳輸效率。

  低Z向熱膨脹系數(shù)(CTE):僅為50 ppm/°C,這意味著材料在溫度變化時的尺寸穩(wěn)定性好,有助于保持電路板的機械和電氣性能。

  大板尺寸:可提供大尺寸的板材,滿足不同設(shè)計和生產(chǎn)需求。

  AD250C層壓板的優(yōu)勢包括:

  提高天線效率:由于其低損耗特性,可以提高天線的整體效率。

  低無源互調(diào):適合天線應(yīng)用,減少了不必要的信號干擾。

  介質(zhì)材料的Dk穩(wěn)定性:隨溫度變化,介電常數(shù)的穩(wěn)定性更高。

  電鍍通孔(PTH)的可靠性:與典型的特氟龍基層壓板相比,AD250C層壓板的PTH可靠性進一步提升,有助于提高電路板的耐用性和可靠性。

參數(shù)數(shù)據(jù):


電氣性能口AD250CAD255C單位測試條件測試方法
無源互調(diào)(30mil/60mil)2-159/-163-159/-163dBc反射法,43dBm雙音,1900MHz,S1/S1羅杰斯內(nèi)部50 ohm微帶線測試法
介電常數(shù)(制造)2.522.55
23℃@50%RH10 GHzIPCTM-6502.5.5.5
(IPCTM-6502.5.5.3)
介電常數(shù)(設(shè)計)2.502.60
C-24/23/5010 GHz微帶差分相位長度法
損耗因子(制造)0.00130.0013
23℃@50%RH10 GHzIPCTM-6502.5.5.5
介電常數(shù)的熱系數(shù)-117-110ppm/℃0-100℃10 GHzIPCTM-6502.5.5.5
體積電阻4.8X10?   7.4X10?Mohm-cmC-96/35/90
IPCTM-6502.5.17.1
表面電阻4.1X10? 3.6X107MohmC-96/35/90
IPC-TM-6502.5.17.1
電強度(介電強度)979911V/mil

IPCTM-6502.5.6.2
介質(zhì)擊穿>40>40kVD-48/50X/Y方向IPCTM-6502.5.6
熱性能口





分解溫度>500>5002 hrs@105℃損失5%重量IPCTM-6502.3.4C
熱膨脹系數(shù)-X4734ppm/℃
-55°℃至288℃IPCTM-6502.4.41
熱膨脹系數(shù)-Y2926ppm/℃
-55°℃至288℃IPCTM-6502.4.41
熱膨脹系數(shù)-Z196196Ppm/℃
-55℃至288℃IPCTM-6502.4.41
導(dǎo)熱系數(shù)0.330.35W/mK
Z方向ASTM D5470
分層時間>60>60分鐘原材料288℃IPCTM-6502.4.24.1
機械性能





熱應(yīng)力試驗后的銅箔剝離強度2.6
(14.8)
2.4
(13.6)
N/mm
(lbs/in)
10s @288℃35μm銅箔IPC-TM-6502.4.8
撓曲強度(MD/CMD)8.8/6.4
(60.7/44.1)
8.8/6.4
(60.7/44.1)
MPa(ksi)25°℃+/-3℃
ASTM D790
抗拉強度(MD/CMD)6.0/5.6
(41.4/38.6)
8.1/6.6
(55.8/45.5)
MPa(ksi)23°℃/50%RH
ASTM D3039/D3039-14
撓曲模量(MD/CMD)885/778
(6,102/5,364)
930/818
(6,412/5,640)
MPa(ksi)25°℃+/-3℃
IPC-TM-650
測試方法2.4.4
尺寸穩(wěn)定性(MD/CMD)0.02/0.060.03/0.07(mils/inch)蝕刻+烘烤后
IPC-TM-6502.4.39a
物理性能





阻燃性V-0V-0


11194
吸濕率0.040.03%E1/105+D48/50
IPCTM-6502.6.2.1
密度2.282.28 g/cm3C-24/23/50
ASTM D792
比熱容0.8130.813  J/gK2 hrs @105℃
ASTM E2716



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