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Solitron寬溫碳化硅功率模塊SD11902高密度半橋

發(fā)布于:2023-10-31 11:03:43

品牌名稱:Solitron DEVICES INC

重要參數(shù):

· 零正反向恢復(fù)

· 與溫度無(wú)關(guān)的開(kāi)關(guān)行為

· 極低的雜散電感

· ALN基板,提高熱性能

· 用于溫度監(jiān)控的內(nèi)部熱敏電阻

  • 產(chǎn)品詳情

  碳化硅 (SiC) 半導(dǎo)體是電源應(yīng)用的創(chuàng)新選擇,可提高系統(tǒng)效率、尺寸、重量、外形尺寸和工作溫度范圍。Solitron 將最新的先進(jìn) SiC 技術(shù)與獨(dú)特的輕質(zhì)封裝相結(jié)合,推出了一系列新的高密度半橋和全橋模塊。模塊中非常低的雜散電感對(duì)于SiC MOSFET的全速開(kāi)關(guān)至關(guān)重要。高開(kāi)關(guān)頻率轉(zhuǎn)化為更小的磁性元件,從而顯著減小了系統(tǒng)重量和尺寸。Solitron使用先進(jìn)的技術(shù)和材料,包括AlN襯底,增強(qiáng)了碳化硅MOSFET的高導(dǎo)熱性。這樣可以提高系統(tǒng)導(dǎo)熱性、降低開(kāi)關(guān)損耗和增強(qiáng)可靠性。

  Solitron 提供各種標(biāo)準(zhǔn) SiC 功率模塊,包括半橋和全橋配置以及 PowerMOD 系列專用功率模塊。借助 PowerMOD 系列,用戶可以從各種電路配置和封裝選項(xiàng)中進(jìn)行選擇,以針對(duì)特定機(jī)會(huì)優(yōu)化定制器件。

  碳化硅功率模塊是開(kāi)關(guān)電源、逆變器、電池充電器、驅(qū)動(dòng)和電機(jī)控制應(yīng)用的理想選擇。

Device Type
 
Type Number
 
Voltage
 
Continuous
Current
RDS(on)
 
Temp. Range
 
Pinout
 
Recovery
Diodes
Temperature
Sensor
Half BridgeSD119021200V50A32mΩ-55°C to 175°C3x6 BYesYes
Half BridgeSD119031200V50A32mΩ-55°C to 175°C3x6 ANoYes
Half BridgeSD119041200V50A32mΩ-55°C to 175°C3x6 AYesYes
Half BridgeSD119051200V50A32mΩ-55°C to 175°C3x6 BNoYes
Half BridgeSD119061200V105A13mΩ-55°C to 175°C3x6 BYesYes
Half BridgeSD119561200V105A13mΩ-55°C to 175°C3x6 BYesNo
Half BridgeSD119071200V105A13mΩ-55°C to 175°C3x6 BNoYes
Half BridgeSD119571200V105A13mΩ-55°C to 175°C3x6 BNoNo
Half BridgeSD11908650V50A15mΩ-40°C to 175°C3x6 BNoYes
Half BridgeSD119101200V120A8mΩ-55°C to 175°C3x6 BNoYes
Dual MOSFETSD119111200V120A8.6mΩ-55°C to 175°C4x6NoYes
Dual MOSFETSD11912 *1200V105A13mΩ-55°C to 175°C4x6NoYes
Full BridgeSD11915 *1200V40A32mΩ-55°C to 175°C4x10NoYes
Full BridgeSD11916 *1200V50A8mΩ-55°C to 175°C4x10NoYes
Half BridgeSD11918 *1200V105A13mΩ-55°C to 175°C6x6NoYes
Half BridgeSD11919 *1200V105A13mΩ-55°C to 175°C6x6 SMDNoYes

寬溫碳化硅功率模塊SD11902高密度半橋


特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

?優(yōu)異的系統(tǒng)效率,由于低開(kāi)關(guān)和傳導(dǎo)損失的sic

?卓越的功率轉(zhuǎn)換效率在高頻操作

?高速開(kāi)關(guān)w /低電容

?減少寄生電感和電容

?真正的開(kāi)爾文源連接穩(wěn)定柵極驅(qū)動(dòng)

?隔離的背面直接安裝到散熱器

?鋁基板和銅基板的導(dǎo)熱性

?高結(jié)溫操作

?低結(jié)殼熱阻

?降低熱需求和系統(tǒng)成本

?集成NTC溫度傳感器

?堅(jiān)固的安裝由于集成安裝襯套

?低調(diào)緊湊的包裝






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