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羅杰斯的 CuClad 層壓板是經玻璃纖維/布增強的 PTFE 復合材料，可在高頻應用中用作 PCB 基板和天線罩。CuClad 層壓板具有介電常數 (Dk) 低，范圍從 2.17 到 2.60 不等;介電損耗低，X 頻帶損耗角正切值介于 0.0009 到 0.0018 之間，以及吸濕率低等特點。該層壓板可提供最大尺寸為 36" x 48"。
優(yōu)勢：
隨頻率具有穩(wěn)定的介電常數
適合寬帶應用
為放大器和天線設計應用提供更高增益
材料穩(wěn)定的特性，可縮短電路研發(fā)時間
適應更大尺寸的 PCB 或天線罩要求
產品：
Dk 2.17 或 2.20
使用較低的玻纖/PTFE 比，實現同類產品中最低的介電常數和損耗因子
Dk 2.33
使用中等的玻纖/PTFE比，可以在降低介質系數與改善損耗因子之間取得平衡，同時不影響機械特性
Dk 2.40 至 2.60
使用較高的玻纖/PTFE比，可以提供接近傳統(tǒng)基板的機械特性
Dk 2.32
EAA 熱塑共聚物粘結膜
Dk 2.35
三氯氟乙烯 (CTFE) 熱塑共聚物粘結膜
