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　　Glenair Micro-D MWDM-BR 型直角通孔印刷電路板連接器，其主要特點和技術(shù)規(guī)格如下：

　　產(chǎn)品特點：

　　1. 高性能：連接器采用鍍金的 TwistPin 觸點，保證最佳的電氣性能。PCB 焊腳直徑為 0.020 英寸(0.51 mm)，建議采用鎳鍍層或陽極殼體以獲得最佳使用效果。

　　2. 焊接：端子已涂錫(Sn60/Pb40)，便于焊接;符合 RoHS 要求的鍍金端子也可選。

　　3. 背面安裝：可通過面板安裝，最大厚度可達 0.125 英寸(3.18 mm)。如需背面面板安裝插座，可進行定制。

　　訂購指南：

　　系列：MWDM Glenair Micro-D 系列

　　外殼材料和表面處理：提供鋁合金和不銹鋼兩種外殼，表面處理可選鎘、黑色陽極、鍍金等。

　　絕緣材料：LCP 或 PPS 材料，具有較高的耐熱性。

　　接觸類型：焊接型(BR 型 - 板端直角)

　　端接選項：提供不同的面板安裝插座選擇，包括標準插座、背面面板安裝插座等。

　　產(chǎn)品尺寸：

　　- 提供多種布局，從 9P 到 1005P(引腳數(shù))。

　　- 尺寸詳細信息如圖所示，包括接觸間距、安裝孔直徑和其他關(guān)鍵尺寸參數(shù)。

　　性能規(guī)格：

　　額定電流：3A

　　絕緣電阻：5000 MΩ(在海平面)

　　接觸電阻：8 MΩ以下

　　操作溫度：-55°C 到 +150°C

　　振動和沖擊：設(shè)計可承受 50g 沖擊和 20g 振動

　　材料和表面處理：

　　外殼：鋁或不銹鋼

　　絕緣子：LCP 或 PPS

　　插針：銅合金，鍍金或鍍鎳處理

　　這款產(chǎn)品適用于需要高性能、小型化且具有良好環(huán)境適應(yīng)能力的電路板連接場景，尤其在航空航天和高可靠性電子設(shè)備中有廣泛應(yīng)用。Glenair連接器是全球知名的高端品牌，廣泛應(yīng)用于航天航空、軍用、艦載、精密制造等場合。深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司，授權(quán)代理銷售Glenair產(chǎn)品，并提供技術(shù)支持。歡迎咨詢。