PEX89144交換機(jī)Broadcom博通
發(fā)布時(shí)間:2024-08-26 09:58:02 瀏覽:1045
Broadcom的PEX89144交換機(jī)是PEX89000系列的一部分,該系列是基于PCIe Gen 5.0 (32 GT/s)技術(shù)的新一代交換機(jī)。PEX89000系列繼承了Broadcom系列交換機(jī)的長期可靠性,并擴(kuò)展到了13個(gè)系列。這些交換機(jī)旨在支持從簡單的機(jī)箱內(nèi)PCIe連接到高性能、低延遲、可擴(kuò)展且經(jīng)濟(jì)高效的PCIe結(jié)構(gòu)系統(tǒng),適用于機(jī)器學(xué)習(xí)(ML)/人工智能(AI)和服務(wù)器/存儲(chǔ)應(yīng)用的可組合超大規(guī)模計(jì)算系統(tǒng)。
PEX89144交換機(jī)的主要特點(diǎn)和能力包括:
高帶寬:每端口(x16)提供高達(dá)1024 Gb/s(128 GB/s)的原始帶寬。
PCIe 5.0速率:支持以32 GT/s的速率創(chuàng)建基本交換機(jī)拓?fù)洌糜趯⒅鳈C(jī)/CPU連接到服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)中的I/O和外圍設(shè)備。
超大規(guī)模系統(tǒng):通過使用PCIe在機(jī)架內(nèi)主機(jī)和端點(diǎn)之間實(shí)現(xiàn)通信,創(chuàng)建經(jīng)濟(jì)高效的高可用性超大規(guī)模系統(tǒng)。
高性能連接:簡化連接,同時(shí)為數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)提供最高的PCIe交換性能。
低延遲和能效:減少數(shù)據(jù)密集型環(huán)境中的延遲、系統(tǒng)復(fù)雜性和功耗。
AI/ML/DL應(yīng)用:利用業(yè)界首創(chuàng)的功能,滿足最苛刻的超融合AI/ML/DL應(yīng)用需求。
I/O共享:支持具有標(biāo)準(zhǔn)SR-IOV或多功能功能的I/O共享,允許多個(gè)主機(jī)駐留在單個(gè)PCIe Fabric拓?fù)渖稀?/p>
隧道Windows連接(TWC):針對(duì)短數(shù)據(jù)包的特殊低延遲主機(jī)到主機(jī)通信功能。
嵌入式雙核ARM:提供處理能力。
拓?fù)潇`活性:消除PCIe的拓?fù)湎拗啤?/p>
扇出CPU PCIe端口:用于連接到服務(wù)器和存儲(chǔ)系統(tǒng)中的大量I/O或其他子系統(tǒng),無需任何軟件。
NVMe支持:專為支持NVMe全閃存陣列(AFA)系統(tǒng)而構(gòu)建。
物理規(guī)格:尺寸為47.5mm x 47.5mm,具有72個(gè)端口,144條通道,典型功耗為49瓦,延遲為115納秒,NT端口為8個(gè)。
PEX89144交換機(jī)通過其先進(jìn)的功能和性能,為數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器環(huán)境提供了強(qiáng)大的支持,特別是在需要高帶寬、低延遲和高效能的應(yīng)用場景中。
深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,優(yōu)勢渠道分銷Broadcom產(chǎn)品,價(jià)格和現(xiàn)貨資源優(yōu)勢明顯,歡迎咨詢。
推薦資訊
Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜,用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法,用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動(dòng)問題,而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法,都會(huì)造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接,確保準(zhǔn)確對(duì)準(zhǔn)。然后,用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。
RO3035高頻層壓板是RO3000?系列材質(zhì)的其中的一個(gè)。這些材料的機(jī)械化性能相近,而相對(duì)介電常數(shù)卻有差異,讓設(shè)計(jì)師能夠研發(fā)不同類型的多層板設(shè)計(jì),不用擔(dān)心板材翹曲變形或安全可靠性下降。
在線留言