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MYMGC0R88RFLF2RV非隔離式DC-DC電源模塊Murata村田

發(fā)布時(shí)間:2024-07-15 09:20:25     瀏覽:143

  MYMGC0R88RFLF2RV是由Murata(村田)開發(fā)的一款非隔離式DC-DC電源模塊,也被稱為“Mono Block”。這種微型MonoBK?模塊,專為嵌入式應(yīng)用設(shè)計(jì),包括FPGA/CPU的核心供電、數(shù)據(jù)通信/電信系統(tǒng)、分布式總線架構(gòu)(DBA)、可編程邏輯和混合電壓系統(tǒng)。這些轉(zhuǎn)換器接受3.3V至5.5V直流輸入電壓,并提供低輸出電壓。基于固定頻率同步降壓轉(zhuǎn)換器開關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),該高效PoL模塊具有開/關(guān)控制和電源良好信號輸出。同時(shí),模塊還包括欠壓鎖定(UVLO)、輸出短路保護(hù)和過流保護(hù)等功能。

圖片6.png

PART   NUMBER0UTPUINPUTEceng
[ %]
ONOFFPACKAGE
Vou
Vda
  od
  [M=a.
Po
M
Rvtyp
[%of Vou
ReoulatonímaxVn(typ
Mok
Rang
Vdc
linno lbad
[mA]
In tu load
[A]
[mm]
Lng[%]Load|S
MYMGC0R88RFLF2RV085  8.06.801+-1.0/-1.053.3-5.5101.91.6781  Yes
(Positve
11.9x15.0x2.4
MYMGC0R88RFLF2RVD0.85  8.06.801}-1.0+-1.053.3-5.5101.91.6781Yes
(Positve)
11.9x15.0x2.4

  特性:

  響應(yīng)迅速的負(fù)載變化:能夠快速響應(yīng)負(fù)載的動(dòng)態(tài)變化。

  超小型表面貼裝封裝:尺寸為11.9mm x 15mm x 2.4mm,適合空間受限的應(yīng)用。

  高效率:效率可達(dá)到81%,有助于減少能量損耗。

  優(yōu)秀的熱退化性能:在高溫環(huán)境下仍能保持良好的性能。

  過流保護(hù):內(nèi)置過流保護(hù)功能,確保模塊安全運(yùn)行。

  開/關(guān)控制(正邏輯):支持外部控制模塊的開關(guān)狀態(tài)。

  電源良好信號:提供電源狀態(tài)的反饋信號。

  符合RoHS-10有害物質(zhì)限制標(biāo)準(zhǔn):環(huán)保標(biāo)準(zhǔn),限制使用有害物質(zhì)。

  高可靠性 / 熱沖擊測試:經(jīng)過嚴(yán)格測試,確保高可靠性。

  技術(shù)參數(shù):

  最大輸出電流 (Iout):8A

  輸入電壓范圍 (Vin):3.3V to 5.5V

  典型輸入電壓 (Vin typ):5V

  輸出電壓 (Vout):0.85V

  典型輸出電壓 (Vout typ):0.85V

  線性調(diào)整率:-1% to 1%

  負(fù)載調(diào)整率:-1% to 1%

  輸出數(shù):1

  效率:80%

  開關(guān)頻率:2000kHz

  尺寸:寬度11.9mm,長度15.0mm,厚度2.4mm

  工作溫度:-40℃ to 85℃

  電路拓?fù)洌築uck(降壓)

  封裝:SMD

  類型:Modules(集成組件)

  產(chǎn)品系列:MYMGC

  產(chǎn)品系列特點(diǎn):MYMGC系列是具有I2C接口的多輸出MonoBK?模塊

注:Murata村田DC/DC電源模塊型號產(chǎn)品可用Cyntec電源模塊進(jìn)行替代,具體替代方案可咨詢立維創(chuàng)展

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