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DEI1066八通道分立數(shù)字接口IC

發(fā)布時(shí)間：2024-03-22 10:06:48     瀏覽：623

DEI公司的DEI1066是一款專為航空電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)的八通道離散至數(shù)字接口BICMOS器件，旨在滿足航空電子系統(tǒng)中常見的接地/開路離散信號(hào)需求。

DEI1066八通道分立數(shù)字接口IC

主要特性包括：

- 8個(gè)GND/OPEN離散輸入，符合ABD0100F GND/OPEN分立式輸入的電氣要求。

- 具有遲滯效應(yīng)，提供優(yōu)異的抗噪性。內(nèi)部上拉電阻器帶有1mA源電流，可有效避免繼電器觸點(diǎn)干擾。

- 內(nèi)部隔離二極管，提供根據(jù)DO160D第22節(jié)Cat A3和B3標(biāo)準(zhǔn)的雷電誘發(fā)瞬變保護(hù)輸入。

- 三線串行接口包括/CS、CLK、DO，可直接連接到串行外設(shè)接口(SPI)端口。

- TTL/CMOS兼容輸入和三態(tài)輸出，支持高達(dá)10MHz的數(shù)據(jù)速率。

- 支持串行輸入，用于擴(kuò)展移位寄存器的功能。

- 邏輯電源電壓(VCC)范圍可選為3.3V或5V，而模擬電源電壓(VDD)范圍為5V至18V。

- 采用16L NB SOIC封裝，便于集成和安裝。

產(chǎn)品選型：

型號(hào)

溫度范圍

封裝類型

DEI1066-SES-G

16 SOIC NB G

-55°C - 85°C

DEI1066-SMB-G

16 SOIC NB G

-55°C - 125°C

DEI1066-SMS-G

16 SOIC NB G

-55°C - 125°C

總的來說，DEI1066是一款功能強(qiáng)大、性能穩(wěn)定的航空電子器件，通過其先進(jìn)的特性和設(shè)計(jì)，為航空電子系統(tǒng)提供了可靠的離散至數(shù)字接口解決方案，幫助用戶實(shí)現(xiàn)更高效、更可靠的系統(tǒng)控制和數(shù)據(jù)傳輸。

深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司，優(yōu)勢(shì)提供DEI高端芯片訂貨渠道，部分備有現(xiàn)貨庫(kù)存。

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