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  COOLSPAN?TECA導(dǎo)熱導(dǎo)電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動(dòng)問題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會(huì)造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進(jìn)行定位焊接，確保準(zhǔn)確對準(zhǔn)。然后，用工具進(jìn)行熱固化或 PCB 壓合周期。

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  IR2113PBF 600V高低邊驅(qū)動(dòng)器IC 2024-02-02 09:14:47

  IR2110/IR2113是高壓、高速功率MOSFET和IGBT驅(qū)動(dòng)器。它們具有獨(dú)立的高低側(cè)參考輸出通道，采用專有的HVIC和閂鎖免疫CMOS技術(shù)，因此具有非常堅(jiān)固的單片結(jié)構(gòu)。