Hypertronics堆棧封裝測試芯片- Euclid系列
發(fā)布時間:2023-09-05 16:49:28 瀏覽:315
Hypertronics的堆棧封裝(PoP)測試解決方案具備行業(yè)頂級的設(shè)計制造。由于設(shè)計比較復雜,PoP檢測中需要同時連結(jié)IC頂端和底部。
Hypertronics的Euclid手動測試解決方案則應用了裝置至處理器頂端接觸器器件。這一器件將包括PCB,PCB在頂端接觸器周邊兩側(cè)提供多種目標。底部接觸器則具備彈簧探針框架,這一結(jié)構(gòu)將源自檢測儀端口PCB的信號前往頂端PCB,從而使得信號從檢測儀發(fā)送至位于封裝頂部的內(nèi)存配件特征。
針對Euclid產(chǎn)品設(shè)計而言,因為封裝各側(cè)校準需要通過各種情況下的驗證,因此Hypertronics品類齊全的設(shè)計驗證設(shè)備系列是極為重要的;這些工具可以判斷和解釋熱、應力、容差產(chǎn)生的影響。Hypertronics的Euclid手動測試產(chǎn)品囊括手動式壓蓋器件,堆棧封裝測試芯片中所含的頂端接觸器,以替換處理器。在諸多設(shè)計上,這款壓蓋還乘載內(nèi)存設(shè)備。
特征
搭載內(nèi)存、無內(nèi)存及手動式測試解決方案
針對頂層和底層設(shè)備的先進校中功能性
嚴謹細化的預測工具,確??芍瞥山鉀Q方案
可控性阻抗,實現(xiàn)最高信號完整性
具備ATE和手動測試功能
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