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TI德州儀器TPSM63608來(lái)源于同步降壓模塊系列，是款高寬比集成化36V、6ADC/DC解決方案，集成化數(shù)個(gè)功率MOSFET、一個(gè)屏蔽式電感器和數(shù)個(gè)無(wú)源元件，同時(shí)通過(guò)加強(qiáng)型HotRod?QFN封裝。TPSM63608的VIN和VOUT管腳設(shè)在封裝的邊緣處，可改善輸入輸出電容器設(shè)置。TPSM63608下側(cè)具備4個(gè)較大的散熱焊層，能夠在生產(chǎn)過(guò)程中實(shí)現(xiàn)簡(jiǎn)易布局和輕松解決。

TPSM63608具備1V到20V的輸出電壓，致力于迅速、輕松搞定超小型PCB的低EMI設(shè)計(jì)。整體解決方案只需4個(gè)外部器件，而且節(jié)省了設(shè)計(jì)過(guò)程中的磁性和補(bǔ)償器件選擇過(guò)程。

雖然針對(duì)空間限制型應(yīng)用使用了簡(jiǎn)單的超小型設(shè)計(jì)，TPSM63608模塊還提供諸多性能去實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固的性能：TPSM63608具備遲緩性能的高精密使能端能夠?qū)崿F(xiàn)輸入電壓UVLO調(diào)節(jié)、電阻可編程開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)壓擺率和展頻選項(xiàng)來(lái)提升EMI。與集成化VCC、自舉和輸入電容器同時(shí)使用，能提高安全性和相對(duì)密度。TPSM63608可設(shè)置通過(guò)在滿(mǎn)負(fù)載電流范圍(FPWM)內(nèi)維持穩(wěn)定開(kāi)關(guān)頻率，也能配備為可變性頻率(PFM)從而提高輕負(fù)載效率。包括PGOOD檢測(cè)器，能夠?qū)崿F(xiàn)時(shí)序控制、設(shè)備故障分析和輸出電壓監(jiān)控功能。

特征

?提供可靠性設(shè)計(jì)

–能提供適用于功能性防護(hù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的文檔

?多用途36VIN、6AOUT同步降壓模塊

–集成化MOSFET、電感器和控制器

–可調(diào)式輸出電壓范圍包括1V至20V

–6.5mm×7.5mm×4mm超模壓塑料封裝

–具備–40°C至125°C的結(jié)溫范圍

–能夠在200kHz至2.2MHz范圍內(nèi)調(diào)節(jié)頻率

–負(fù)輸出電壓應(yīng)用領(lǐng)域功能性

?在整體負(fù)載范圍以?xún)?nèi)具備極高效率

–95%+最高值效率

–具備適用于提高效率的外部偏置選擇

–外露焊層能夠?qū)崿F(xiàn)低熱阻抗。EVMθJA=

18.2°C/W。

–關(guān)斷時(shí)的靜態(tài)電流為0.6μA（典型值）

–4A負(fù)載下的典型壓降為0.5V

?極低的傳導(dǎo)和輻射EMI數(shù)據(jù)信號(hào)

–具備雙輸入模式與集成化電容器的低噪聲封裝可降

低開(kāi)關(guān)振鈴

–電阻器可調(diào)式開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)壓擺率

–滿(mǎn)足CISPR11和32B類(lèi)發(fā)射需求

?適用于可擴(kuò)展性電源

–與TPSM63610（36V、8A）管腳兼容

?固有保護(hù)特性，能夠?qū)崿F(xiàn)穩(wěn)健性設(shè)計(jì)

–高精密使能輸入和漏極導(dǎo)通PGOOD檢測(cè)器（適用于時(shí)序、控制和VINUVLO）

–過(guò)電流和熱關(guān)斷保護(hù)

?使用TPSM63608并通過(guò)WEBENCH?PowerDesigner創(chuàng)建產(chǎn)品定制方案

應(yīng)用領(lǐng)域

?測(cè)試和測(cè)量及其航空航天和國(guó)防

?工業(yè)自動(dòng)化與控制

?降壓和反相降壓/升壓電源

TI 德州儀器為美國(guó)知名集成電路設(shè)計(jì)與制造商，TI 德州儀器產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于商用、軍工以及航空航天領(lǐng)域。

幾十年來(lái)，德州儀器一直熱衷于通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)降低電子產(chǎn)品的成本，讓世界變得更美好。TI 是第一個(gè)完成從真空管到晶體管再到集成電路（IC）的轉(zhuǎn)變，在過(guò)去的幾十年里，TI 促進(jìn)了IC技術(shù)的發(fā)展，提高了大規(guī)模、可靠地生產(chǎn)IC的能力。每一代創(chuàng)新都是在上一代創(chuàng)新的基礎(chǔ)上，使技術(shù)更小、更高效、更可靠、更實(shí)惠——從而實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體在電子產(chǎn)品領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用。

深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司，專(zhuān)注于TI 德州儀器品牌高端可出口產(chǎn)品系列新品產(chǎn)品，并備有現(xiàn)貨庫(kù)存，可當(dāng)天發(fā)貨。

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