New?Imaging?Technologies用于半導體檢測的NIT成像解決方案
發(fā)布時間:2022-03-11 17:09:27 瀏覽:596
在過去的數(shù)年里,SWIR波段被公認是半導體器件測試的最好波長范圍之一。不論是晶圓或太陽能發(fā)電板上的裂痕和缺陷,或是集成電路的故障分析,InGaAs波長(900m-1700nm)成像設備主要用于透視硅內部。
除此之外,NITSWIR成像設備在便于集成到半導體器件生產線時,提供了具有吸引力的性能/價格比。
LiSaSWIR–測試電子元器件、硅片和太陽能發(fā)電板的終極設備。
LisaSWIR是為半導體器件測試而研發(fā)的SWIR波長穿透硅的能力??奢p松檢驗硅晶片或單個管芯。
LisaSWIR可以檢驗生產制造和現(xiàn)場的太陽能發(fā)電板,即使在低對比度下,也能提供極為準確的小缺陷導致的光發(fā)光圖像。
由于其7.5μm小像素尺寸,LisaSWIR以高吞吐量獲得材料缺陷的極為清晰和清晰的圖像。
為何選擇NIT?
短波紅外線波段
小間隔
高性價比的解決方案
New Imaging Technologies是法國知名的SWIR傳感器和相機產品公司,New Imaging Technologies產品廣泛應用于機器視覺、儀器儀表、航空航天、醫(yī)療等領域。深圳市立維創(chuàng)展科技有限公司,獨有渠道優(yōu)勢提供New Imaging Technologies產品,歡迎咨詢。
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