ANDON SIP套接字
發(fā)布時(shí)間:2021-06-18 17:09:47 瀏覽:779
SIP模塊是一個(gè)功能齊全的子系統(tǒng),它將一個(gè)或多個(gè)集成電路芯片和無源元件集成在一個(gè)封裝中。該芯片(使用不同的技術(shù):CMOS、BiCMOS、GaAs等)是安裝在Leadfream、基板或LTCC基板上的線鍵合芯片或FlipChip芯片。RLC和濾波器(SAW/BAW/Balun等)等無源部件以單獨(dú)無源元件、集成無源元件或嵌入式無源元件的形式集成到一個(gè)模塊中。
SIP的優(yōu)勢(shì)
1.小尺寸
在相同的功能中,SIP模塊集成了多種芯片,這比獨(dú)立封裝的IC更能節(jié)省PCB的空間。
2.時(shí)間快
SIP模塊體是一個(gè)系統(tǒng)或子系統(tǒng),用于較大的系統(tǒng),調(diào)試階段可以更快地完成預(yù)測(cè)和預(yù)試。
3.低成本
雖然SIP模塊的價(jià)格比單個(gè)部件昂貴,但PCB空間減少,故障率低,測(cè)試成本低,系統(tǒng)設(shè)計(jì)簡(jiǎn)化,從而降低了總體成本。
4.高生產(chǎn)效率
通過對(duì)SIP中無源組件的集成和分離,降低了不良率,從而提高了整個(gè)產(chǎn)品的成品率。該模塊采用高階IC封裝工藝,降低了系統(tǒng)的故障率。
5.簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)
SIP將復(fù)雜的電路集成到模塊中,以降低PCB電路設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。SIP模塊提供快速替換功能,使系統(tǒng)設(shè)計(jì)者能夠輕松地添加所需的功能。
6.簡(jiǎn)化系統(tǒng)測(cè)試
在裝運(yùn)前對(duì)SIP模塊進(jìn)行了測(cè)試,從而縮短了整個(gè)機(jī)器系統(tǒng)的測(cè)試時(shí)間。
7.簡(jiǎn)化后勤管理
SIP模塊可以減少倉(cāng)庫(kù)中準(zhǔn)備的項(xiàng)目和數(shù)量,并簡(jiǎn)化生產(chǎn)步驟。
ANDON使用High-Rel的多指觸點(diǎn)來提供多個(gè)版本的SIP套接字。大量的SIP套接字選項(xiàng)包括適配器、實(shí)心和卡環(huán)包、板對(duì)板、引腳和引腳插座。
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